2024-11-10 04:04:52
靶材是制备薄膜的主要材料之一,主要应用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等,对材料纯度和稳定性要求高。溅射靶材的工作原理:溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射靶材。靶材发展趋势是:高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属。靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。氧化铝靶材在耐磨涂层中非常流行。上海ITO靶材咨询报价
a.耐腐蚀性钨靶材表现出良好的耐腐蚀性,尤其是对氧化和还原环境的抵抗能力。即便在高温和极端环境下,它也能保持稳定,不易受到化学品、酸、碱等的侵蚀。这一特性使得钨靶材在化学腐蚀性环境中有着广泛的应用。b.高纯度高纯度是钨靶材的另一***特点。在制备过程中,通过精细的工艺控制,可以实现高达99.95%以上的纯度。高纯度确保了靶材在使用过程中的性能一致性和可靠性,特别是在半导体制造和精密材料加工等要求严格的领域中。c.电学性质钨靶材具有良好的电导率,这使其在电子和微电子应用中非常重要。其稳定的电导率保证了在电子束照射或其他高能应用中的稳定性和可靠性。d.热性能钨的高熔点(3422°C)赋予了靶材优异的热稳定性。在高温环境下,钨靶材能够维持其结构和性能,不会因为高温而熔化或变形,这在X射线管和高能物理实验中尤其重要。e.磁学性质虽然钨本身的磁性不强,但它在某些特定条件下可以表现出有趣的磁性质。这一点在研究新型磁性材料和电子器件时特别有价值。f.结构稳定性钨靶材在多种温度和压力条件下都能维持其结构的稳定性。这一特性对于需要长时间或在极端条件下使用的应用尤为重要,如空间探索和高能物理研究。湖南AZO靶材一般多少钱磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展。
4.性能参数a.纯度钨靶材的纯度通常达到99.95%或更高。纯度是影响靶材性能的关键因素,它决定了材料的均匀性和应用性能,尤其在半导体制造和高精度科学实验中极为重要。b.晶体结构钨靶材的晶体结构通常为体心立方(BCC)结构。晶体尺寸可以通过制备过程中的温度和压力条件进行调控,以适应不同的应用需求。c.热导率钨的热导率大约为173W/(m·K)。高热导率使钨靶材在高温应用中保持稳定,有助于快速散热,防止因过热而导致的性能退化。d.电导率钨的电导率约为18.3×10^6S/m。这一特性使得钨靶材在电子束和X射线应用中显示出良好的性能,因为良好的电导率有助于减少热损耗和提高能量转换效率。e.磁性钨本身是非铁磁性的,但它在特定的条件下可以表现出微弱的磁性。这种特性在研究磁性材料和磁性器件的新应用中具有潜在价值。f.热膨胀系数钨的热膨胀系数在室温下约为4.5×10^-6K^-1。这表明钨在温度变化时的尺寸变化相对较小,有利于在温度变化大的环境中保持结构和性能的稳定。g.抗拉强度和硬度钨的抗拉强度在1000到3000MPa之间,硬度可达到2000到4000HV。这种**度和硬度使得钨靶材在物理冲击和磨损的环境中表现出***的耐久性。
铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率,能够满足!导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。经过研究发现,低磁导率的靶材高交流局部放电电压l抗电强度。
溶胶-凝胶法:合成溶胶:选取合适的铟盐和锡盐作为原料,通过化学反应在溶剂中形成溶胶,控制反应条件可以获得高均匀性的溶胶。老化:将形成的溶胶进行老化处理,以提高其稳定性,防止在后续的热处理过程中发生不均匀沉淀。干燥与热解:经过老化的溶胶经过干燥,去除大部分溶剂后,通过热解除去有机物质,得到ITO前驱体粉末。烧结:与粉末冶金法类似,将热解后的粉末进行高温烧结,得到致密的ITO靶材。冷压烧结工艺:冷压成型:在室温下将ITO粉末放入模具中,通过机械压力将粉末压制成型。这个过程中没有热量的参与,因此称为冷压。去除结合剂:如果在冷压过程中使用了结合剂,需要在烧结前去除结合剂,通常是通过一系列热处理步骤完成。烧结:将冷压成型后的ITO坯体放入烧结炉中,在高温下进行烧结。冷压烧结可以减少材料在高温状态下的时间,从而降低晶粒长大速率,有利于控制材料的微观结构。不过,在实现更快速地按比例缩小的道路上存在的挑战,便是缺乏能够生产可进一步调低复位电流的完全密闭单元。山西显示行业靶材价格咨询
复合材料靶材结合了多种材料的优势。上海ITO靶材咨询报价
不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。上海ITO靶材咨询报价