2023-08-29 04:10:48
主要PVD方法的特点:半导体、显示面板使用溅射镀膜法(1)金属提纯:靶材纯度要求高。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯,福建氧化物陶瓷靶材推荐厂家,化学提纯主要分为湿法提纯与火法提纯,通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。(2)制造加工:塑性变形、热处理、控制晶粒取向:需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计,然后进行反复的塑性变形、热处理,需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多,技术门槛高、设备投资大,具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法,通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材,该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔,但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材,福建氧化物陶瓷靶材推荐厂家,福建氧化物陶瓷靶材推荐厂家。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三种方法,通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到靶材,该方法优点是靶材成分较为均匀、机械性能好,缺点为含氧量较高。ITO靶材是将氧化铟和氧化锡粉末按比例混合后经过生产加工成型,再高温气氛烧结形成的黑灰色陶瓷半导体。福建氧化物陶瓷靶材推荐厂家
ITO靶材生产过程包括金属提纯和靶材制造两个主要环节。因高纯金属原料的品质影响靶材的导电性能等性状,对成膜的质量有较大影响,且靶材种类繁多,客户需求非标,定制属性明显。故而金属提纯环节技术壁垒及附加值均较高。其中铟属于稀散金属,因其具有可塑性、延展性、光渗透性和导电性等特点,而以化合物、合金的形式被广泛应用。目前,铟的主要应用领域是平板显示领域,包括ITO靶材及新兴的铟镓锌氧化物(IGZO)靶材,占全球铟消费量的80%;其次是半导体领域、焊料和合金领域、太阳能发电领域等。生产ITO靶材对于铟的纯度要求一般在4N5及以上,生产化合物半导体材料对于铟的纯度要求则更高,一般在6N及以上。中国香港氧化物陶瓷靶材价格咨询如何制成良好的陶瓷靶材也是需要注意的地方。
陶瓷靶材的制备工艺烘料:称量前将起始原料置于烘箱中烘料3~6小时,烘料温度为100~120℃;配料:将烘干的原料按照相应的化学计量比称量;球磨:将称量好的原料以某种制备方式混料,混料时间为4~12小时,制成均匀浆料;干燥:将制得的均匀浆料烘干;煅烧:将烘干的粉料过筛并轻压成块状坯体置于马弗炉中,在800~950℃煅烧4~8小时,制成煅烧粉料;球磨:将煅烧后的粉料研磨成细粉,再次球磨、烘干得到陶瓷粉料;制坯:将制成的陶瓷粉料采用钢模手压成直径5~20mm、厚度约0.5~1.2mm的样片,将样片放入冷等静压机中,施加200~350MPa的压力,保压60~180s,制成所得陶瓷坯体;烧结:将制成的陶瓷坯体置于马弗炉中,在1100~1200℃烧结4~6小时;冷却:自然冷却至室温,即制得某种陶瓷靶材.注:提供的温度、时间只当做参考数据.陶瓷靶材的特性要求纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,尤其在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好.
ITO(氧化铟锡)靶材是溅射靶材中陶瓷靶材(化合物靶材)的一种,在显示靶材中占比将近60%。ITO靶材就是将氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结(1600度,通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。中低端ITO靶材有玻璃镀膜靶材、发热膜和热反射膜靶材,包括汽车的显示屏、一些仪器仪表的显示。优异的ITO靶材主要用于显示器薄膜靶材、集成电路薄膜靶材以及磁记录和光记录膜靶材,尤其用于大面积、大规格的LED、OLED等领域,具备高密度、高纯度、高均匀性等特点。
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氧化铌由于其独特的物理和化学性质而被广地应用于现代技术的许多领域。例如,利用其较强的紫外线吸收能力,可将其用作紫外敏感材料的保护膜;利用其薄膜折射率较高的特性,可与SiO2等配合可制备具有不同折射率的薄膜。由于这些明显的优点,氧化铌靶材被广地应用于太阳能电池、液晶显示器、离子显示器、收集触屏、光学玻璃、气体传感器等众多领域。随着科技的不断发展以及应用领域的不断延伸,氧化铌靶材的需求量也不断增大。目前,市场上使用的多的是氧化铌平面靶材,大都采用真空热压法来制备。但是采用该方法,氧化铌靶坯厚度较大,加工过程中需要通过机加工剖片工艺加工达到所需的厚度要求。ITO靶材的制备方法主要有4种,分别为热压法、热等静压法、常温烧结法、冷等静压法。冷等静压优势突出。内蒙古镀膜陶瓷靶材价格咨询
通常靶材变黑引起中毒的因素靶材中毒主要受反应气体和溅射气体比例的影响。福建氧化物陶瓷靶材推荐厂家
磁控溅射时靶材表面变黑我们可以想到的1、可能靶材是多孔的,(细孔)在孔中有一些有机污染物(极端可能性);2、可能靶材有点粗糙,用纸巾用异丙醇擦拭,粗糙的表面在目标表面保留了一些细薄的组织纤维,这可能是碳污染的来源;3、沉积速率可能相当高,并产生非常粗糙的沉积物;4、基板与靶材保持非常接近,在目前的溅射条件下(功率、压力、子靶材距离)有一些发热,气体中有一些污染;5、真空室漏气或漏水,真空室内有挥发的成分,没有充入氩气,充入空气或其他气体,可能引起中毒,这些成分与靶材反应,变成黑色物质覆盖靶材表面。福建氧化物陶瓷靶材推荐厂家
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